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隨著集成電路制程工藝節(jié)點越來越先進,對實際制造的幾個環(huán)節(jié)也提出了新要求,清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。 清洗的關(guān)鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小,半導(dǎo)體對雜質(zhì)含量越來越敏感,而半導(dǎo)體制造中不可避免會引入一些顆粒、有機物、金屬和氧化物等污染物。為了減少雜質(zhì)對芯片良率的影響,實際生產(chǎn)中不僅僅需要提高單次的...